良好的平整性和均匀性： PCB 沉金工艺能够在 PCB 表面形成均匀、平整的金层，有助于焊接和连接的可靠性。
良好的焊接性能： 金层在焊接时能够提供良好的导热性和可靠的连接，适用于表面贴装技术。
防氧化性能： 金层具有较好的氧化防护性能，可以有效减少金属表面的氧化和腐蚀。
适用性广泛： PCB 沉金工艺适用于各种电子元器件，包括封装和插针式元件。

导电性测试：测量 PCB 材料的导电性能
介电常数测量： PCB 材料的介电常数决定了信号在电路中的传播速度。
热性能测试： PCB 在工作时会产生热量，因此热性能测试非常重要。
机械性能测试： 测量 PCB 材料的强度、刚度和耐久性特性。

将印刷电路板的母板材料切割成所需尺寸和形状的过程
涉及将大尺寸的母板材料切割成多个小尺寸的 PCB 板，以适应电子设备的需求
已经确认 PCB 的尺寸、形状、孔位、引线等设计要求
PCB 开料后，可能需要在板上钻孔，以便安装电子元件。这些孔可以用于焊接引线、连接器等。

表面缺陷：如划痕、凹陷、污渍等
色差和颜色一致性：确保产品颜色与标准一致
尺寸和形状：确保产品的尺寸和形状符合要求
标识和标志：如商标、文字、图案等是否清晰可见
记录和分类： 质检员会记录每个样品的检测结果，标记合格品和不合格品，并对不合格项进行分类

喷锡涂覆： 保护电路、防止氧化腐蚀以及为焊接做准备。在喷锡涂覆中，PCB 表面会涂覆一层薄薄的锡合金涂层，这有助于保持电路的导电性，减少氧化。
喷锡覆盖层： PCB 上的喷锡覆盖层可以用于增加电路板的EMI（电磁干扰）屏蔽性能。这种涂层通常包含导电性能，可以用来屏蔽电路板上的电磁辐射，防止信号干扰和泄漏。

对电子元件进行调整，使其在 PCB 表面平坦、对齐和正确放置的过程。整平的目的是确保电子元件正确连接，有助于提高电路的可靠性和性能。
PCB 整平通常是在元件安装之前或之后进行的，具体取决于制造流程。
整平是 PCB 制造和组装中的一个重要环节，它对于电路的性能、可靠性和长期稳定性都有着重要影响。